▲SEMI台灣區總裁曹世綸表示,協會持續樂觀看待2018年全球半導體市場的景氣,2018年全球半導體設備支出可望出現自1990年代以來首次連續4年成長。(圖/NOWnews 資料照片)
SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日公布最新Billing Report出貨報告,2018年2月北美半導體設備製造商出貨金額估為24.1億美元。較1月最終數據的23.7億美元相比上升1.7%,也較去年同期19.7億美元成長22.2%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,協會持續樂觀看待今年全球半導體市場的景氣,2018年全球半導體設備支出可望出現自1990年代以來首次連續4年成長。
SEMI所公布之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均全球出貨金額之數值。而日前,SEMI公布之「全球晶圓廠預測報告」中顯示,2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%,連續第4年呈現大幅成長。其中,中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。
SEMI預測,2018和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星(Samsung)居冠,但投資金額都不及2017年的高點。相較之下,為支援跨國與本土的晶圓廠計畫,2018年中國大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加57%,2019年更高達60%。中國大陸設備支出金額預計於2019年超越韓國,成為全球支出最高的地區。
繼2017年投資金額刷新紀錄後,2018年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%,至180億美元,2019年將再下滑14%,至160億美元,不過這兩年的支出都將超過2017年之前水準。至於晶圓廠投資金額全球排名第三的台灣,2018年晶圓設備支出將下滑10%,約為100億美元,不過2019年預估將反彈15%,增至110億美元以上。
SEMI指出,一如先前預期,隨著先前所興建的晶圓廠進入設備裝機階段,中國大陸的晶圓廠設備支出持續增加。2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄,今明兩年設備將陸續開始裝機。除非原有計畫大幅變更,否則中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。
資料來源引用:https://www.nownews.com/news/20180328/2725577
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